- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/28 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Détention brevets de la classe H01L 23/28
Brevets de cette classe: 2123
Historique des publications depuis 10 ans
165
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140
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130
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148
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97
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16
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
213 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
163 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
96 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
87 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
70 |
Intel Corporation | 45621 |
63 |
Denso Corporation | 23338 |
44 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
39 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
38 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
34 |
Panasonic Corporation | 20786 |
34 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
32 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
30 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
25 |
Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | 774 |
21 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
20 |
Hitachi Automotive Systems, Ltd. | 3970 |
19 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
18 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 555 |
17 |
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 489 |
16 |
Autres propriétaires | 1044 |